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解鍵合晶圓鍵合機

參  考  價:面議
具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號:EVG805

品       牌:EVG

廠商性質:代理商

所  在  地:上海市

更新時間:2024-11-09 12:49:23瀏覽次數(shù):5068次

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EVG805-解鍵合晶圓鍵合機 用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。

EVG鍵合機EVG805應用:薄晶圓解鍵合

一、簡介

EVG805是半自動系統(tǒng)(晶圓鍵合機),用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離??梢詫⒈【A卸載到單個基板載體上,以在工具之間安全可靠地運輸。

二、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機特征

1.開放式膠粘劑平臺

2.解鍵合選項:

熱滑解鍵合

解鍵合

機械解鍵合

3.程序控制系統(tǒng)

4.實時監(jiān)控和記錄所有相關過程參數(shù)

5.薄晶圓處理的*功能

6.多種卡盤設計,可支撐大300 mm的晶圓/基板和載體

7.高形貌的晶圓處理

三、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機技術數(shù)據(jù)

晶圓直徑(基板尺寸):晶片大300 mm、高達12英寸的薄膜

組態(tài):1個解鍵合模塊

四、選件

1.紫外線輔助解鍵合

2.高形貌的晶圓處理

3.不同基板尺寸的橋接能力


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